PCB线宽载流量计算器
依据IPC-2221经验公式，按允许温升、电流、铜厚估算PCB走线所需最小线宽，支持内外层区分，也可由线宽反推最大安全电流。
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使用说明
选择走线位置（外层/内层）和铜厚（1oz/2oz/0.5oz或自定义），输入允许温升（℃），切换到「求最小线宽」标签页输入电流(A)，即可得到所需最小线宽（mil和mm两种单位）及对应截面积；切换到「求最大安全电流」标签页输入线宽(mil)，可反算该线宽在给定温升下的最大安全电流。点击「加载示例数据」可快速填入外层、1oz铜厚、10℃温升、1A电流的典型示例。
功能介绍
本工具基于 IPC-2221 标准的经验公式 I = k × ΔT0.44 × A0.725 计算 PCB 铜箔走线的载流能力，其中外层走线取 k≈0.048，内层走线（散热条件更差）取 k≈0.024，截面积 A(mil²) = 线宽(mil) × 铜厚(mil)。工具内置常见铜厚（0.5oz/1oz/2oz）与对应密尔厚度的换算，支持自定义铜厚数值。计算结果同时给出 mil 和 mm 两种单位的线宽，方便对接不同设计习惯的 PCB 制造商规格。
使用场景
电源layout走线宽度评估
在设计电源input/output走线时，按预期电流和允许温升快速估算所需最小线宽，避免走线过窄导致过热。
内外层走线差异对比
同一电流条件下对比外层与内层所需线宽差异，帮助确定关键大电流走线是否需要放在外层或加宽内层走线。
已有走线的载流能力核查
已知现有设计的线宽和铜厚，反推该走线在给定温升限制下能承受的最大电流，用于设计评审或故障排查。
不同铜厚方案对比
对比1oz和2oz铜厚在相同线宽下的载流能力差异，评估是否需要升级铜厚以满足大电流需求同时控制板面积。
常见问题
这个计算结果和厂商在线计算器完全一致吗？
不完全一致。IPC-2221经验公式本身是工程近似公式，不同工具在k值取值、拟合参数上可能略有差异，本工具旨在提供数量级正确的快速估算，精确设计请结合厂商实测数据和完整IPC-2221标准。
为什么内层走线需要比外层更宽才能通过相同电流？
内层走线被绝缘介质包裹，散热主要依赖热传导而非外层的空气对流散热，散热效率更差，因此在相同温升限制下，内层需要更大的截面积（更宽的线宽）才能承受同样的电流。
1oz、2oz铜厚具体是多少毫米？
1oz铜厚约等于1.378 mil（约0.035mm），2oz约等于2.756 mil（约0.07mm）。铜厚以盎司(oz)为单位表示每平方英尺铜箔的重量，是PCB行业惯用的标注方式。
计算出的线宽只是理论值，实际设计还需要考虑什么？
还需考虑走线长度导致的电压降、板材导热系数、周围元件散热环境、多条走线并行时的热叠加效应，以及PCB厂商的最小线宽/线距制程能力限制，实际设计应留出安全裕量。