贴片元件封装尺寸速查
速查常见SMD无源元件封装（0201/0402/0603/0805/1206等英制公制对照）和常见IC封装（SOT-23/SOIC/QFP/QFN/BGA）的典型引脚间距、尺寸及应用场景。
免费在线工具
Loading…
使用说明
点击顶部标签页在「无源元件封装」和「IC封装」两个板块间切换查看。「无源元件封装」板块提供电阻/电容等无源元件常见英制代码（如0603）与对应公制代码、毫米尺寸的对照表，以及各尺寸的典型应用场景说明；「IC封装」板块提供SOT-23、SOIC、TSSOP/SSOP、QFP、QFN、BGA等常见IC封装的典型引脚间距、外形尺寸范围及手工焊接难度说明。本工具为纯参考速查内容，无需输入数据。
功能介绍
本工具整理了电子设计中常用的贴片元件封装尺寸速查表。无源元件部分覆盖 01005/0201/0402/0603/0805/1206（英制代码）及其对应的公制代码（0402/0603/1005/1608/2012/3216）与毫米尺寸，标注了各尺寸典型应用场景（如超高密度手机主板 vs 手工焊接友好的原型开发板）。IC封装部分覆盖 SOT-23、SOIC、TSSOP/SSOP、QFP、QFN、BGA 六类常见封装的典型引脚间距和外形尺寸范围，并说明各封装的手工焊接难易程度和典型应用（如SOIC易手焊、QFN/BGA几乎必须回流焊）。
使用场景
PCB原理图元件封装选型
设计原型或小批量产品时，参考手工焊接友好度说明选择0805/1206或SOIC等易于手工焊接的封装。
高密度产品封装尺寸评估
手机、穿戴设备等高密度主板设计中，参考01005/0201等超小尺寸无源元件封装数据评估布板空间。
IC封装引脚间距核对
绘制PCB封装库或焊盘（Land Pattern）前，快速核对QFP/QFN/BGA等IC封装的典型引脚间距范围。
英制公制封装代码换算查阅
阅读不同地区元件规格书时，对照英制代码（如0603）与公制代码（如1608）的换算关系，避免选型混淆。
常见问题
0603封装的英制代码和公制代码为什么数字不一样？
英制代码以0.01英寸为单位表示长宽（0603表示0.06×0.03英寸），公制代码则直接以0.1毫米为单位表示（1608表示1.6×0.8毫米），两者是同一实际尺寸在不同命名体系下的表达，选型时需先确认对方使用的是哪种体系。
QFN和BGA封装为什么几乎必须用回流焊？
QFN封装的焊端隐藏在封装侧面和底部，BGA封装的焊球完全在芯片底部，两者都没有可用烙铁直接接触施焊的外露引脚，必须依靠回流焊炉的整体加热让焊膏熔化实现连接，手工焊接或返修需要专用热风返修台等设备。
同样是QFP封装，为什么尺寸范围差异很大？
QFP是四边扁平封装的统称，实际外形尺寸主要取决于引脚数量（几十到数百脚不等），引脚数越多、封装边长通常越大，本页给出的是常见范围参考，具体型号请以厂商数据手册的封装图纸为准。
页面数据可以直接用于绘制PCB焊盘吗？
不建议直接使用。本页仅提供典型尺寸范围用于选型阶段快速参考，实际PCB焊盘（Land Pattern）设计需要更精确的公差数据，应遵循IPC-7351标准并核对具体元件厂商数据手册中的封装图纸。