焊接温度曲线速查
静态参考工具：常见有铅/无铅焊料的熔点与推荐焊接温度速查表、回流焊四阶段温度曲线说明，以及虚焊、锡珠、桥连、立碑等常见焊接故障速查。
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使用说明
1. 页面顶部是「常见焊料推荐焊接温度速查表」，展示有铅焊料 Sn63Pb37 与无铅焊料 SAC305 的熔点/共晶点、常见回流焊温度、常见烙铁焊接温度。
2. 使用表格上方的「高亮显示」下拉框，可以单独高亮「有铅焊料」或「无铅焊料」所在行，方便快速定位对比。
3. 中间「回流焊典型温度曲线四阶段」以卡片形式展示预热段、保温段、回流段、冷却段各阶段的典型温度区间和作用说明。
4. 底部「常见焊接故障速查」列出虚焊/冷焊、锡珠、桥连、立碑（墓碑效应）四种常见故障现象及其常见可能原因，供焊接调试时快速排查参考。
本工具为纯参考展示型工具，无需输入任何数据，打开即可查阅。
功能介绍
本工具是电子焊接工艺的静态速查参考，内容包括三部分：
- 焊料温度速查表：有铅焊料 Sn63Pb37（63/37共晶锡铅）共晶点约183℃，常见焊接温度220-260℃；无铅焊料 SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）熔点约217-221℃，常见回流焊温度230-260℃、烙铁焊接温度300-350℃。表格支持按焊料类型高亮筛选。
- 回流焊温度曲线四阶段说明：预热段（室温升至约150℃，控制升温速率）、保温段（150-180℃维持60-120秒，去除助焊剂溶剂）、回流段（超过液相线温度持续20-40秒，焊料完全熔化润湿）、冷却段（控制降温速率，避免热应力）。
- 常见焊接故障速查：虚焊/冷焊、锡珠、桥连（连锡）、立碑（墓碑效应）四种常见故障现象及其常见可能原因简要说明。
全部内容为固定参考资料展示，不涉及计算或用户输入。
使用场景
SMT产线回流焊温度曲线设置参考
产线工艺工程师在设置回流焊炉温度曲线前，快速查阅各阶段（预热/保温/回流/冷却）的典型温度区间和时长，作为初始曲线设定的参考基准。
手工焊接烙铁温度设定
电子工程师或维修人员在手工烙铁焊接前，查阅有铅/无铅焊料对应的推荐烙铁头温度，避免温度设置过低导致虚焊或过高损伤元件。
焊接不良现象初步排查
产线品质人员发现虚焊、锡珠、桥连、立碑等焊接不良时，通过速查表快速了解常见可能原因方向，缩小排查范围。
电子工艺培训与新人入门参考
电子制造相关培训中，作为讲解有铅/无铅焊料区别、回流焊温度曲线基础知识、常见焊接故障类型的速查教学材料。
常见问题
有铅焊料和无铅焊料的焊接温度为什么不一样？
有铅焊料 Sn63Pb37 是共晶合金，熔点约183℃且没有糊状区，熔化即凝固；无铅焊料 SAC305 熔点约217-221℃，比有铅焊料高，且润湿性和导热性相对较弱，因此实际焊接温度（尤其是烙铁焊接温度300-350℃）通常要设置得更高，以保证焊料充分熔化和润湿。
回流焊为什么要分预热、保温、回流、冷却四个阶段？
预热段避免PCB和元器件因骤然升温产生热应力；保温段让助焊剂中的溶剂充分挥发、活性剂发挥去氧化作用，同时使板面各处温度趋于均匀；回流段让焊料真正熔化润湿形成焊点；冷却段控制降温速率，避免热应力集中同时获得更细密的焊点组织。四个阶段缺一不可，直接跳过某阶段容易导致虚焊、锡珠等不良。
锡珠是怎么产生的？
常见原因包括预热阶段升温过快导致助焊剂飞溅、焊膏印刷过厚、钢网开孔或印刷偏移、回流曲线温度骤升等，这些都可能使细小锡球溅落到焊盘周围或阻焊层上，形成锡珠不良。
这个工具需要我输入数据吗？
不需要，这是一个纯参考速查工具，页面内容为固定的焊料温度表、回流焊曲线阶段说明和常见故障速查，打开页面即可直接查阅，唯一的交互是可以切换高亮显示某种焊料类型。